65-21/Y2SC-FR2S1B/2T物質安全資料表，其組成物質材料如下：

1. 芯片，采用化學元素周期表III-V族半導體元素，化學物質登記號1334-28-1

2. 芯片固定硅膠，內(nèi)含銀粉和硅膠，化學物質登記號，銀：68988-89-6，硅膠樹脂：29690-82-2

3. 金線，化學物質登記號7440-57-5

4. LED白色外罩或反射蓋，內(nèi)含電極銅腳+鍍銀層和塑料外殼（玻璃纖維+聚鄰苯二甲酰胺+鈦白粉），化學物質登記號，銅7440-50-8，銀7440-22-4，玻璃纖維65997-17-3，聚鄰苯二甲酰胺25776-72-1，鈦白粉13463-67-7

5.LED封裝或填充硅膠，聚酯纖維+乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)+二甲基甲基氫(硅氧烷與聚硅氧烷),化學物質登記號分別為：225927-21-9；68083-19-2；68037-59-2

***總重量7.51mg

在作業(yè)CAMDS資料表時，需要逐項填報以上材料，經(jīng)過多次的聯(lián)系，如今，我已掌握基本技巧，可以熟練填報了，昨天填報的65-21/Y2SC-FR2S1B/2T物質安全資料表和65-21/T2C-FV1W2E/2T物質安全資料表均已經(jīng)獲得通過